授权公布号:CN113411950B
电路板及其制作方法
有效
申请
2021-05-11
申请公布
2021-09-17
授权
2023-02-17
预估到期
2041-05-11
| 申请号 | CN202110508989.7 |
| 申请日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN113411950A |
| 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 授权公布号 | CN113411950B |
| 授权公告日 | 2023-02-17 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/00 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 |
专利法律状态
2023-02-17
授权
状态信息
授权
2021-09-17
公布
状态信息
公布
摘要
本发明适用于电路板领域,提出一种电路板,所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元;所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位,所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧,第一电路板单元和第二电路板单元通过所述连接位相连接;所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。本发明同时提出一种电路板的制作方法。上述电路板及其制作方法提高了分板的灵活度。


