本发明适用于电路板领域，提出一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，电路板包括外层和第一内层，电路板盲孔测试模块包括：第一测试垫，设于电路板的外层，第一测试垫呈圆形或圆环形；导电垫，设于第一内层且与第一测试垫重叠设置；第一盲孔组件，包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个第一盲孔的孔口设于外层，第一盲孔的孔底与导电垫相导通；第一圆环与第一测试垫同心设置，每个第一盲孔与第一测试垫之间具有第一预设间距；测试盲孔，测试盲孔的孔口设于电路板的外层，测试盲孔的孔底与导电垫相导通。本发明同时提出一种电路板盲孔测试模块的测试方法，以及一种电路板。本发明提升了盲孔对准度的检测精度。