本实用新型公开了一种HDI板精细化镀铜装置，包括底板、电镀液箱以及升降组件；所述电镀液箱固定于底板上，升降组件设置于电镀液箱的两侧，且升降组件的输出轴上安装有升降板；所述升降板中央固定有旋转电机，旋转电机的输出轴上连接有夹紧组件，且夹紧组件的位置与电镀液箱的位置相对应。本实用新型结构简单，通过旋转电机旋转从而起到去除气泡的作用，通过夹紧组件的设置，使其夹紧更加方便，并且可以适应不同尺寸的HDI板，便于使用。