授权公布号:CN217336027U
一种连接稳定的多层高密度线路板
有效
申请
2022-04-26
申请公布
1970-01-01
授权
2022-08-30
预估到期
2032-04-26
| 申请号 | CN202220975256.4 |
| 申请日 | 2022-04-26 |
| 授权公布号 | CN217336027U |
| 授权公告日 | 2022-08-30 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/18 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 联能科技(深圳)有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区沙井街道创新路沙一环保工业城B栋、C栋、D栋 |
专利法律状态
2022-08-30
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种连接稳定的多层高密度线路板,包括有多层密度线路板主体,还包括有多块减震块,减震块和多层密度线路板主体连接,减震块上设置有插槽,多层密度线路板主体的侧面插入插槽内后被减震块夹紧,减震块上设置有多个通道,通道内插入有推杆,推杆上设置有压块,压块和减震块抵触,同一减震块上的推杆之间通过连接带连接,连接带上滑动设置有连接部,连接部和减震块的一侧相抵触。本实用新型在使用时,多层高密度线路板安装后的稳定性抗震性,当安装在汽车等长时间处在运动状态下的设备时,不易松动,电器元件等不易出现连接不稳的情况,更适合使用;线路板的防撞抗衰效果有所提升。


