本发明是有关于一种电路板的制造方法，首先，提供一第一基板与一第二基板。第一基板包括一第一绝缘层与至少一位在第一绝缘层内的第一贯孔。第二基板包括一第二绝缘层。接着，利用通孔电镀，在第一贯孔内形成一第一金属筒。之后，在第一金属筒内填满一填充物。形成二第一线路层与二第二线路层。之后，在第一绝缘层与第二绝缘层之间形成一接触填充物的粘合层。在形成粘合层之后，对填充物进行钻孔，以移除填充物，并使第一金属筒成为一第一压配筒。第一压配筒具有一孔径大于第一金属筒内径的第一压配孔。