本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供一电路板，以对电路板进行初步处理后，对电路板进行图形制作，并在电路板一端面的边轨区制作形成导流槽；在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层。通过上述方式，本申请通过在电路板的边轨区制作形成导流槽，以在对电路板的阻焊油墨层进行压平时，能够有效提升阻焊油墨层的平整度，从而避免了在后续工艺过程中出现产品溢胶及芯片破裂，且无需牺牲产品的拼版利用率，因而具有较好的产品利润率。