本申请公开了一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽，并在距离该腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽；铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构；将铣除部分结构的两个半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，并分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶；对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以获取到电路板。通过上述方式，本申请能够导走电路板在层压过程中可能存在的流胶，从而能够有效地在电路板的内层中加工出封闭的真空腔体。