本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，包括：获取待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔；通过控深涂覆的方式在至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜；将覆膜后的待加工板件进行蚀刻；对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板。通过上述方式，本发明提供的印制线路板的制作方法先通过控深涂覆的方式进行覆膜，再通过蚀刻的方式将残桩进行去除，使得去残桩过程中能够精确地控制残桩范围，且在完整去除残桩的前提下，避免了印制线路板其他位置在去残桩过程中被损伤的情况发生，提高了印制线路板成品的合格率。