本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：提供至少两个目标面铜及至少一个基材，以分别间隔叠层设置后，进行层压，并保证最外层为目标面铜；在层压后的至少两个目标面铜及至少一个基材上钻第一通孔，并电镀第一通孔；通过金属浆料填充第一通孔；将至少一个面铜和至少一个基材分别间隔叠层设置于层压后的至少两个目标面铜及至少一个基材的一侧后进行层压，并保证每一基材的两侧均为面铜或目标面铜；在填充有金属浆料的第一通孔上钻插针盲孔，以获取到电路板。通过上述方式，本申请能够制作形成插针盲孔为任意厚径比的电路板产品。