本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板包括多层交替且层叠设置的导电线路层和绝缘层；在待加工电路板上设置导电孔，导电孔贯穿多层导电线路层和多层绝缘层，且导电孔内壁设有导电介质以使得设置有导电孔的多层导电线路层相互电连接；对导电孔进行扩孔处理以形成背钻孔；对背钻孔的内壁进行镀膜处理；向背钻孔及其所连接的导电孔内填充绝缘材料。本申请方案通过先在背钻孔的内壁上形成镀膜，在后续对该背钻孔塞孔作业时，可以避免出现该背钻孔内壁与塞孔用的绝缘材料出现结合不紧密而导致的塞孔凹陷或者空洞问题，提高塞孔良率。