授权公布号:CN205611059U
一种柔性线路板的插接焊盘结构
有效
申请
2016-02-01
申请公布
1970-01-01
授权
2016-09-28
预估到期
2026-02-01
| 申请号 | CN201620101840.1 |
| 申请日 | 2016-02-01 |
| 授权公布号 | CN205611059U |
| 授权公告日 | 2016-09-28 |
| 分类号 | H05K1/11 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋 |
专利法律状态
2016-09-28
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供一种柔性线路板的插接焊盘结构,包括插接焊盘本体、覆盖膜、覆盖膜开窗区域和多个的焊盘,所述焊盘上设有插件孔;所述焊盘排列设置在所述插接焊盘本体上,所述插接焊盘本体覆盖贴合有所述覆盖膜,并在所述焊盘位置设有所述覆盖膜开窗区域,一所述覆盖膜开窗区域至少覆盖一个焊盘的插件孔。相较现有技术的插接焊盘结构,增加了焊盘的焊接面积,强化焊盘的焊接强度以及插接焊盘的剥离强度;同时又能保证焊盘结构具备良好的绝缘性能。


