授权公布号:CN205546184U
一种防止漏贴补强的FPC电路板
有效
申请
2016-02-03
申请公布
1970-01-01
授权
2016-08-31
预估到期
2026-02-03
| 申请号 | CN201620112236.9 |
| 申请日 | 2016-02-03 |
| 授权公布号 | CN205546184U |
| 授权公告日 | 2016-08-31 |
| 分类号 | H05K1/02 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋 |
专利法律状态
2016-08-31
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供一种防止漏贴补强的FPC电路板,包括待补强部位和检测件,所述检测件设在所述待补强部位上,且覆盖所述待补强部位;所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线,所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。本实用新型在FPC电路板待补强部位上设置有检测件,若待补强部位已经贴补强,则检测件的第一测试PAD网络和/或第二测试PAD网络将被补强材料覆盖,检测时无法导通,由此判断待补强部位是否漏贴补强。本实用新型的FPC电路板能够有效防止漏贴补强的不良品出厂,提高FPC电路板是否漏贴补强的检测效率和检测精度,进一步提高FPC电路板的良品率。


