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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN105530754B
一种软硬结合板
有效
申请
2016-02-01
申请公布
2016-04-27
授权
2018-06-15
预估到期
2036-02-01
申请号 CN201610070709.8
申请日 2016-02-01
申请公布号 CN105530754A
申请公布日 2016-04-27
授权公布号 CN105530754B
授权公告日 2018-06-15
分类号 H05K1/14
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2018-06-15 授权
状态信息
授权
2016-05-25 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/14申请日:20160201
2016-04-27 公布
状态信息
公开

摘要

本发明提供一种软硬结合板,包括硬板层级,还包括软板层级,所述软板层级设置于相邻两个所述硬板层级之间,所述软板层级包括第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层,所述第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层从上到下依次叠放设置;所述软板纯胶层在弯折区域设有一贯穿所述弯折区域的空腔。本发明不仅降低了产品的整体厚度,显著提高产品的耐弯折性能;而且还能在高温状态下持久工作。通过本发明的工艺制作方法制成的软硬结合板能够承受60度高温下高达200万次以上的弯折,以此满足特殊场景长时间动态绕折条件下持久工作的特殊要求。