一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法

授权公布号：CN107022929B

有效

申请

2017-05-02

申请公布

2017-08-08

授权

2019-04-05

预估到期

2037-05-02

申请号	CN201710302432.1
申请日	2017-05-02
申请公布号	CN107022929A
申请公布日	2017-08-08
授权公布号	CN107022929B
授权公告日	2019-04-05
分类号	D21H27/12;D21H13/26;D21F9/00
分类	造纸；纤维素的生产;
申请人名称	广东超华科技股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市梅县雁洋镇松坪村广东超华科技股份有限公司

专利法律状态

2019-04-05 授权

状态信息

授权

2017-09-01 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):D21H27/12；申请日:20170502

2017-08-08 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，属于对位芳纶绝缘纸制备技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)芳纶纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法；用于高性能对位芳纶绝缘纸的制造。