本发明涉及一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，将电解铜箔在进行防锈层处理之前，先进行有机层处理，有机层处理溶液中含有氯化铈和4‑羟基肉桂酸。本发明中氯化铈和4‑羟基肉桂酸在溶液中形成的4‑羟基肉桂酸铈中的C＝C双键能够在铜箔表面提供更强的键合，利用稀土元素铈和4‑羟基肉桂酸的协同作用在铜箔表面形成一层保护膜，有效抑制铜箔表面的腐蚀。且本发明的制备方法简单，环保，成本较低。