一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法

授权公布号：CN114133703B

有效

申请

2021-12-16

申请公布

2022-03-04

授权

2024-01-26

预估到期

2041-12-16

申请号	CN202111541617.0
申请日	2021-12-16
申请公布号	CN114133703A
申请公布日	2022-03-04
授权公布号	CN114133703B
授权公告日	2024-01-26
分类号	C08L63/10;C08L79/08;C08L63/00;C08L83/07;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/14;B32B27/32;B32B15/085;B32B15/20
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	山东金宝电子有限公司
申请人地址	山东省烟台市招远市国大路268号

专利法律状态

2024-01-26 授权

状态信息

授权

2022-12-06 著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):C08L63/10；变更事项:申请人；变更前:山东金宝电子股份有限公司；变更后:山东金宝电子有限公司；变更事项:地址；变更前:265400 山东省烟台市招远市国大路268号；变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号

2022-03-22 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L63/10；申请日:20211216

2022-03-04 公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法。本发明使用生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂为主体树脂，加入端乙烯基硅油、BT树脂、线性酚醛树脂提高树脂比例，增加热固性的同时，降低介质损耗；添加二甲苯溶剂、钛酸酯偶联剂、铂催化剂、CYC溶剂、咪唑、二甲基甲酰胺石墨烯纳米颗粒、氢氧化铝、氧化铝、云母粉完全溶解乳化制得胶液；将所得胶液完全浸润ne玻纤布，经过一定工艺处理形成PP；将PP覆盖铜箔，经过一定压合工艺，压合出的覆铜板介电常数3.8‑3.9、介电损耗（10G）0.005‑0.007、Tg>200℃、T288>120分钟、阻燃达到FV‑0级、吸水率<0.10％。