一种载体超薄铜箔及其制备方法

授权公布号：CN114990641B

一种载体超薄铜箔及其制备方法

有效

申请

2022-06-02

申请公布

2022-09-02

授权

2023-10-17

预估到期

2042-06-02

申请号	CN202210627148.2
申请日	2022-06-02
申请公布号	CN114990641A
申请公布日	2022-09-02
授权公布号	CN114990641B
授权公告日	2023-10-17
分类号	C25D1/04
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	山东金宝电子有限公司
申请人地址	山东省烟台市招远市国大路268号

专利法律状态

2023-10-17 授权

状态信息

授权

2022-12-09 著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):C25D1/04；变更事项:申请人；变更前:山东金宝电子股份有限公司；变更后:山东金宝电子有限公司；变更事项:地址；变更前:265400 山东省烟台市招远市国大路268号；变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号

2022-09-20 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C25D1/04；申请日:20220602

2022-09-02 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种载体超薄铜箔，包括载体层、中间层与超薄铜箔层，中间层为厚度为10‑20nm的合金层，超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：（1）选取铝箔作为载体，清洗载体表面；（2）在载体表面电镀合金层作为中间层；（3）在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。