授权公布号:CN217997372U
一种电解铜箔生箔机组
有效
申请
2022-06-09
申请公布
1970-01-01
授权
2022-12-09
预估到期
2032-06-09
| 申请号 | CN202221435564.4 |
| 申请日 | 2022-06-09 |
| 授权公布号 | CN217997372U |
| 授权公告日 | 2022-12-09 |
| 分类号 | C25D1/04 |
| 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
| 申请人名称 | 山东金宝电子有限公司 |
| 申请人地址 | 山东省烟台市招远市国大路268号 |
专利法律状态
2022-12-09
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及电解铜箔生产设备领域,公开了一种电解铜箔生箔机组,包括阳极槽、喷淋管、阴极辊、铜箔、剥离机构和柔性覆盖膜,阴极辊以可滚动的方式设置在所述阳极槽内,喷淋管用于将电解液喷淋在阴极辊的外表面上,铜箔被电镀在阴极辊上,柔性覆盖膜的一端固定,贴合在所述阴极辊上,阴极辊能够沿着由剥离机构朝向柔性覆盖膜的方向转动,且在阴极辊转动的情况下,剥离机构能够对铜箔实现剥离和收卷。解决了因阴极辊表面氧化而导致影响铜箔质量的问题。电解铜箔自阴极辊剥离后,在阴极辊的表面一层柔性覆盖膜,起到包覆阴极辊的作用,减少阴极辊在空气中的暴露面积,有效缓解阴极辊表面氧化,进而有效减少铜箔不良品的产出。


