授权公布号：CN115044947B
一种提高铜箔与树脂附着力的表面处理方法
有效
申请
2022-06-17
申请公布
2022-09-13
授权
2023-09-29
预估到期
2042-06-17
| 申请号 | CN202210695185.7 |
| 申请日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN115044947A |
| 申请公布日 | 2022-09-13 |
| 授权公布号 | CN115044947B |
| 授权公告日 | 2023-09-29 |
| 分类号 | C25D7/06;C25D5/10;C25D3/38;C25D3/56;C25D5/48;C25D11/38 |
| 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 申请人名称 | 山东金宝电子有限公司 |
| 申请人地址 | 山东省烟台市招远市国大路268号 |
专利法律状态
2023-09-29
授权
状态信息
授权
2022-12-23
著录事项变更
状态信息
著录事项变更；IPC(主分类):C25D7/06；变更事项:申请人；变更前:山东金宝电子股份有限公司；变更后:山东金宝电子有限公司；变更事项:地址；变更前:265400 山东省烟台市招远市国大路268号；变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号
2022-09-30
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效；IPC(主分类):C25D7/06；申请日:20220617
2022-09-13
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种提高铜箔与树脂附着力的表面处理方法，包括以下步骤：酸洗，粗化处理，固化处理，阻化处理，耐热合金层处理，铬酸盐处理，硅烷喷涂处理；其中，表面处理为反向处理，处理面为电解铜箔光面。本发明能够获得粗糙度低、比表面积较大的铜箔，提高了铜箔与树脂之间的结合力。
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