本发明涉及一种用于铜箔表面的粗化处理溶液及粗化处理工艺，尤其涉及一种用于铜箔表面超微细粗化处理溶液及粗化处理工艺。采用本发明中的粗化处理溶液对铜箔表面进行粗化处理，可以制备出具有亚微米、纳米级别的微细铜瘤层形貌，铜瘤粒径可以达到30‑200nm，采用HVLP生箔进行表面粗化处理后的粗糙度Rz甚至可以达到1.0μm以下，实现了铜箔表面低粗糙度和较高表面积的特性，尤其适用于高频、高速、超细化等线路的传输。