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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN113881980B
一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法
有效
申请
2021-11-12
申请公布
2022-01-04
授权
2023-06-06
预估到期
2041-11-12
申请号 CN202111344368.6
申请日 2021-11-12
申请公布号 CN113881980A
申请公布日 2022-01-04
授权公布号 CN113881980B
授权公告日 2023-06-06
分类号 C25D1/22;C25D1/20;C25D1/04
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 山东金宝电子有限公司
申请人地址 山东省烟台市招远市国大路268号

专利法律状态

2023-06-06 授权
状态信息
授权
2022-12-09 著录事项变更
状态信息
著录事项变更;IPC(主分类):C25D1/22;变更事项:申请人;变更前:山东金宝电子股份有限公司;变更后:山东金宝电子有限公司;变更事项:地址;变更前:265400 山东省烟台市招远市国大路268号;变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号
2022-01-21 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):C25D1/22;申请日:20211112
2022-01-04 公布
状态信息
公布

摘要

本发明涉及一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法,此剥离层处理液包括硫酸铜、硫酸锌和焦磷酸钾的混合水溶液,添加剂A溶液和添加剂B溶液;其中,所述添加剂A溶液为氨基酸、钨酸钠和碘化钾的混合水溶液;所述添加剂B溶液为含可溶性镍、钴、铁、钼、锌盐中至少两种的混合水溶液;经S1配制剥离层处理液,S2载体铜箔预处理,S3电沉积纳米金属层,S4电沉积超薄铜箔,制备可剥离的附载体超薄铜箔。本发明配制材料易得、成本低,且绿色、安全、环保;工艺简单、可操作性强、处理层品质稳定,高温热压前后,超薄铜箔层与载体铜箔层间结合力适中,均可稳定剥离,可为后续附载体超薄铜箔的工业生产提供依据。