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授权公布号:CN115505259B
一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板
有效
申请
2022-08-17
申请公布
2022-12-23
授权
2023-08-18
预估到期
2042-08-17
申请号 CN202210986262.4
申请日 2022-08-17
申请公布号 CN115505259A
申请公布日 2022-12-23
授权公布号 CN115505259B
授权公告日 2023-08-18
分类号 C08L79/04;C08L27/16;C08L9/00;C08K3/36;C08K3/24;C08J5/24;C08K7/14;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 山东金宝电子有限公司
申请人地址 山东省烟台市招远市国大路268号

专利法律状态

2023-08-18 授权
状态信息
授权
2023-01-10 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):C08L79/04;申请日:20220817
2022-12-23 公布
状态信息
公布

摘要

本发明属于复合材料技术领域,尤其涉及一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板,树脂组合物,包括以下重量份的组分:改性聚偏氟乙烯混合物:60‑120份;氰酸酯:60‑120份:聚丁二烯:1‑8份;有机金属盐催化剂:0.05‑0.3份;促进剂:0.05‑0.2份;阻燃剂:35‑50份;无机填料:80‑100份。本发明在改性聚偏氟乙烯混合物的制备中添加钛酸钡陶瓷粉,可以增强粘合力、增强韧性;同时降低树脂组合物的固化温度,提高存储稳定性;其在树脂胶液中应用,提高了胶液的存储稳定性;在半固化片、覆铜板中应用,不仅有效的改善了耐热性,同时也提高了电性能,具备较低的介电常数和介电损耗,较好的力学强度,高耐热,高玻璃化温度,而且大大降低了成本。