本实用新型公开了一种包膜缓控释肥料磨粒装置，包括磨粒筒机构，所述磨粒筒机构包括机架以及通过回转方式安装在机架上的回转筒；所述回转筒的轴线为倾斜设置；所述回转筒中包括从入料端至出料端依次设置的螺旋导料区、磨粒区以及细粉筛分区。区域间通过格网间隔开，所述格网处还设有环状的分隔机构，分隔机构的高度可调整。所述磨粒区分为一区和二区，其中放置有磨粒介质。本实用新型采用倾斜设置的回转筒中的磨粒介质对颗粒原料进行打磨，确保了颗粒的圆滑度，磨粒效果好，有利于后续的包膜生产。