本发明实施例涉及电路板生产技术领域，公开了一种制造电路板的方法及电路板，包括提供基板、焊接治具、焊接设备和若干第一功率器件，将所述基板放置于安装板组件，将所述若干第一功率器件和第一限位板组件分别设置于第二表面和安装板组件的另一侧，通过所述焊接设备和若干第一焊接口，将所述若干第一功率器件的引脚焊接于基板，拆除所述焊接治具，得到所述电路板。通过上述方式，本发明实施例能够保证若干第一功率器件的表面在同一平面，从而保证后续若干第一功率器件的散热效果。