本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片自动分离装置，包括机架、控制单元和激光测距传感器，所述机架上转动设置有环形支座，所述机架上设有用于驱动环形支座转动的第一驱动装置，所述环形支座上沿圆周分布设有若干第一输送带，所述第一输送带上设有从动摩擦轮，本发明硅片自动分离装置在使用时，通过激光测距传感器的检测信号，使得控制单元控制第一驱动装置和第三驱动装置启闭，当检测合格硅片，由一侧的第一输送带通过第二输送带到达另一端的第一输送带输出，当检测不合格时，使得带有硅片的第一输送带转动至第二主动摩擦轮处，从而实现第一输送带对硅片的快速分离，提高工作效率。