授权公布号:CN105568365B
一种籽晶铺设方法、晶体硅及其制备方法
有效
申请
2016-02-03
申请公布
2016-05-11
授权
2018-04-17
预估到期
2036-02-03
| 申请号 | CN201610076381.0 |
| 申请日 | 2016-02-03 |
| 申请公布号 | CN105568365A |
| 申请公布日 | 2016-05-11 |
| 授权公布号 | CN105568365B |
| 授权公告日 | 2018-04-17 |
| 分类号 | C30B11/14;C30B29/06;C30B28/06 |
| 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 申请人名称 | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
| 申请人地址 | 江西省新余市高新经济开发区赛维工业园专利办公室 |
专利法律状态
2018-04-17
授权
状态信息
授权
2016-06-08
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 11/14申请日:20160203
2016-05-11
公布
状态信息
公开
摘要
本发明提供了一种籽晶铺设方法,用于铸造晶体硅,包括以下步骤:提供坩埚,在坩埚底部形成第一籽晶层;然后在第一籽晶层上铺设硅块,形成第二籽晶层,相邻两硅块之间留有宽度不小于1cm的缝隙,第一籽晶层和第二籽晶层构成籽晶层,籽晶层在垂直于坩埚底部的方向上没有贯通的缝隙。通过在第一籽晶层上设置第二籽晶层,在熔化阶段硅熔体不会熔到拼接缝处开始引晶,这样晶体硅不会受到拼接缝的影响;且第二籽晶层的硅料之间的缝隙宽度较大,在铸造类单晶过程中,硅熔体在该缝隙中凝固不会产生的较大的生长应力,也不会在缝隙中积聚分凝的杂质,因此可以减少位错的产生。制备得到的晶体硅位错较少,少子寿命较高,性能较好。


