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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN111090716B
矢量瓦片数据处理方法、装置、设备和存储介质
有效
申请
2019-12-31
申请公布
2020-05-01
授权
2023-05-05
预估到期
2039-12-31
申请号 CN201911406151.6
申请日 2019-12-31
申请公布号 CN111090716A
申请公布日 2020-05-01
授权公布号 CN111090716B
授权公告日 2023-05-05
分类号 G06F16/29;G06F16/215;G06T17/05;G06T7/62
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 方正国际软件(北京)有限公司
申请人地址 北京市海淀区北四环西路52号5层505

专利法律状态

2023-05-05 授权
状态信息
授权
2020-05-01 公布
状态信息
公布

摘要

本发明涉及一种矢量瓦片数据处理方法、装置、设备和存储介质,该方法中,获取瓦片请求参数;根据瓦片请求参数计算请求瓦片的空间范围;根据图层显示级别过滤规则确定目标图层;根据瓦片请求参数和目标图层在空间范围的目标分布密度计算目标过滤规则;根据目标过滤规则对待请求瓦片数据进行过滤,以确定目标瓦片数据,其中,前端设备根据目标瓦片数据生成矢量瓦片。提高了瓦片生成效率以及矢量瓦片服务的性能。