授权公布号:CN219087624U
磁吸半导体散热器及手机散热系统
有效
申请
2022-10-25
申请公布
1970-01-01
授权
2023-05-26
预估到期
2032-10-25
| 申请号 | CN202222817570.2 |
| 申请日 | 2022-10-25 |
| 授权公布号 | CN219087624U |
| 授权公告日 | 2023-05-26 |
| 分类号 | H05K7/20;H05K5/02 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 上海飞智电子科技有限公司 |
| 申请人地址 | 上海市杨浦区国定路335号12013-6室 |
专利法律状态
2023-05-26
授权
状态信息
授权
摘要
本申请提供一种磁吸半导体散热器及手机散热系统,通过壳体、放置在所述壳体上的磁铁结构以及所述磁铁结构所容纳的制冷片组成的吸附模块吸附在手机上,使得磁吸半导体散热器的制冷片容纳空间增大,进一步增强了制冷效果的同时保证了吸附能力。


