授权公布号:CN109194322B
RS485高速通讯电容式隔离电路及其性能测试方法
有效
申请
2018-08-20
申请公布
2019-01-11
授权
2023-05-05
预估到期
2038-08-20
| 申请号 | CN201810948874.8 |
| 申请日 | 2018-08-20 |
| 申请公布号 | CN109194322A |
| 申请公布日 | 2019-01-11 |
| 授权公布号 | CN109194322B |
| 授权公告日 | 2023-05-05 |
| 分类号 | H03K19/0175ICN201414124Y,2010.02.24;CN105785845A,2016.07.20;CN106772202A,2017.05.31;CN207442871U,2018.06.01;CN103633985A,2014.03.12;CN104124958A,2014.10.29;CN108108318A,2018.06.01;TW201138305A,2011.11.01;CN103236835A,2013.08.07;US2007079034A1,2007.04.05李白 |
| 分类 | 基本电子电路; |
| 申请人名称 | 华立科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道181号华立科技园 |
专利法律状态
2023-05-05
授权
状态信息
授权
2019-01-11
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开一种RS485高速通讯电容式隔离电路及其性能测试方法,包括485通讯隔离电路、485接口保护电路和485发送状态维持电路;所述485发送状态维持电路包括RS485通讯接口芯片Ur2、三极管偏置电路和充放电电路;485发送状态维持电路分别与485通讯隔离电路和485接口保护电路电连接,RS485通讯接口芯片Ur2分别与485通讯隔离电路、三极管偏置电路和充放电电路电连接,三极管偏置电路分别与485通讯隔离电路和充放电电路电连接本发明具有如下有益效果:本发明采用电容式隔离芯片,提高了通讯速率,缩小了布局空间,从而降低了成本;同时,本发明的电路能够满足带载能力。


