本发明涉及瓷砖生产技术领域，尤其涉及一种布施晶钻瓷质砖制备工艺,包括：步骤S1,将施釉原料进行研磨过筛形成浆料；步骤S2，在配料完成且完成球磨时，所述中控模块根据抽样颜色分布密度判定原料配比是否合格，步骤S3，对瓷质砖生坯施加面釉，并通过喷墨雕刻装置对瓷质砖生坯进行图案的喷墨打印与雕刻；将雕刻完成的瓷质砖生坯放置在施釉机中，所述施釉机将混合干粒分层布施在瓷质砖生坯表面上，在瓷质砖生坯表面形成保护釉层；步骤S4，完成施釉后进行晶钻干粒布施，所述中控模块控制视觉检测器对布施的密度进行检测并根据预设布施区域标准密度区间对布施区域的实际密度进行调整。本发明实现了对施釉料配比过程和施釉过程的精确控制。