本申请提供一种芯片复位方法、装置和单片机，该芯片复位方法应用于复位电路上的单片机，所述单片机的串口端口与芯片的串口端口通信连接；所述复位电路还包括硬件开关电路及电源，所述硬件开关电路分别与所述单片机，所述电源及所述芯片连接，该芯片复位方法包括：判断所述芯片是否处于死机状态；在所述芯片处于死机状态时，控制所述硬件开关电路切断所述芯片的电源，并拉低所述芯片的串口端口；经过第一时长后，控制所述硬件开关电路对所述芯片重新供电，并且解除对所述芯片的串口端口的拉低。通过在复位时切断了芯片的供电电源，并将用于判断芯片状态的串口端口进行拉低电平处理，加快释放芯片外围和内部残余的电荷，确保芯片完全复位。