本实用新型公开一种散热结构及音视频会议一体终端设备。其中，散热结构，包括导热硅胶片、铜箔、散热片、网架、以及至少一片石墨片。所述导热硅胶片贴在处理器上，用于吸收处理器上的热量，并将热量传递给散热片。石墨片与散热片相接触，大大增加了散热片散热的面积。网架上的音孔与空气对流，加速了石墨片的热量散发，因此音视频会议一体终端设备设置所述散热结构后其散热性能非常好，既降低了成本，又让制造工艺变得简单。所述导热硅胶片嵌在所述屏蔽盖上所设的通孔之中，处理器的热量经导热硅胶片和铜箔后就能到达散热片散热。这种设计兼顾了屏蔽效果，又减少了热量传递路径，提高了热传导的效率，从而使得散热的效果也更加的好。