本实用新型涉及芯片烧结技术领域，尤其是一种烧结工艺模具及多通道烧结装置，该烧结工艺模具包括模板本体，模板本体上配备具有工艺气氛使用状态和真空使用状态的气路结构；气路结构包括进气流道、多个进气孔、出气流道及多个出气孔，气氛保护和抽真空可通过同一气路结构实现，以此避免气氛保护和抽真空各自单独采用一条气路所带来的加工制作复杂及所需密封点多而导致的密封失效风险系数大的问题，从而简化烧结工艺模具的制作，提高烧结腔内产品烧结的稳定性；同时，进气流道内的气体通过各进气孔均匀分散进入到烧结腔，而后再通过各出气孔均匀分散的进入到出气流道，以此提高气体在烧结腔内分散的均匀性，降低气体流动阻力。