本实用新型公开了一种压力贴装加热机构，其包括移动板、沿纵向可滑动地设于所述移动板上的贴装组件，所述贴装组件包括用于吸取晶片的吸咀，所述压力贴装加热机构还包括加热组件，所述加热组件包括设于所述吸咀上的加热件，所述吸咀的外部设置有套筒，所述套筒的内腔形成氮气通道，所述氮气通道上形成有出口，氮气通过所述氮气通道后经所述出口作用于所述晶片上。本实用新型的压力贴装加热机构，通过在吸咀上设置加热件及在吸咀的外部设置有套筒，套筒的内腔形成氮气通道，从而能够对晶片进行加热和氮气保护；并且通过弹性部件及压力传感器结合贴装组件的配合结构，能够实现预设压力下的精准贴装，进而能够使得晶片贴装效果较好。