本发明涉及搪锡技术领域，尤其是一种元器件表面处理单元，还涉及一种包括上述元器件表面处理单元的去金搪锡系统，还涉及一种去金搪锡工艺，该元器件表面处理单元包括容器、舀液机构以及保护膜机构：容器具有内腔，内腔用于容纳对元器件的引脚进行去金或搪锡处理的工艺液；舀液机构，具有升降组件和舀液勺，保护膜机构用于在舀液勺的上方提供保护膜，本发明利用舀液机构带动舀液勺从内腔的工艺液内向上运动，舀出工艺液，被勺腔舀出的工艺液其液面较为平整，能够精确进行去金或搪锡等表面处理，结合保护膜对元器件进行防护，可以控制引脚的去金搪锡精度，防止工艺液对器件本体造成污染，确保去金或搪锡的精度，解决了高精度去金搪锡的使用要求。