本发明涉及焊片领域，具体涉及一种预成型焊片及其制备方法，预成型焊片包括预成型焊片基体以及焊片基体表层涂覆的助焊剂，其中，助焊剂按照重量份数计算，包括以下成分：10‑20份树脂、4‑8份触变剂、3‑7份活性剂、0.4‑1份表面活性剂、0.1‑0.2份抗氧化剂、0.05‑0.1份缓蚀剂和35‑55份溶剂。使用本发明的方法所制备得到的预成型焊片在使用的过程中，在界面处不容易产生空洞及非连续性焊点，能够保证模块的内部热传导均匀，此外，本发明所制备的助焊剂还克服了传统松香树脂助焊剂的热稳定性低以及浸润性较差的缺陷。