本发明公开了一种可无压低温烧结的耐高温焊膏的制备方法，所述方法包括：混合体积比为4:5的助焊剂和分散液得到焊膏，其中，所述分散液包括150~200nm的铜纳米颗粒和10~15nm的铜镍合金纳米颗粒，所述铜纳米颗粒与铜镍合金纳米颗粒的质量比为5:2。本发明利用10~15nm的铜镍合金纳米颗粒复配150~200nm的铜纳米颗粒，使大尺寸颗粒作为支架，小尺寸颗粒填充进间隙中作为粘接剂，有效降低空隙率，提高烧结层密度，从而降低结合温度，实现无压力低温烧结；同时，采用29 wt%Cu和71 wt%Ni的铜镍合金纳米颗粒，能够有效避免小尺寸铜颗粒在烧结过程中出现氧化形成氧化铜膜层，导致熔融温度提高、相容性变差，具有极佳的氧化稳定性。