本发明公开了一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法。是由重量比为88.5‑90.0：10‑11.5的焊锡粉和助焊剂混合而成。焊锡粉的成分包括（按重量百分比）：Sn：48‑56%，Ag：1.0‑1.4%，稀土Ge/Nd：0.1‑0.15%，In余量。本发明选择的原料中，焊锡粉合金的熔点低、机械性能好、抗热疲劳性能好，可以满足锡膏在低温环境中使用的高可靠性；助焊剂的沸点较低，可以满足焊接过程中溶剂溶解助焊剂中其他组分的要求，同时在焊接完成后，助焊剂基本挥发，减少焊后残留；活性剂的熔点也较低，可以保证焊接过程中发挥最大的作用，去除基板的氧化膜，降低焊料的表面张力，促进锡膏和基板的润湿；触变剂可以保证锡膏储存过程中无沉降、无分层，印刷过程中连续流畅。