本发明公开了一种降银药芯焊丝，包括：含银外皮和填充在含银外皮内的药芯，药芯内具有含银内丝，含银内丝的含银量小于含银外皮的含银量。通过上述优化设计的降银药芯焊丝，将作为药芯熔融载体的合金分别形成外皮和内丝，并调节二者的银含量，银含量较高的外皮保证熔融载体的初始熔融温度，含银量较低的内丝与药芯一起溶解于外皮熔融液中，从而通过两步熔化的方式来适应较少银含量下的内丝，从而达到了药芯焊丝整体降银的效果，既兼顾了焊接工艺温度环境，又节省了原料成本。