无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用

授权公布号：CN102350599B

有效

申请

2011-08-25

申请公布

2012-02-15

授权

2013-02-13

预估到期

2031-08-25

申请号	CN201110246733.X
申请日	2011-08-25
申请公布号	CN102350599A
申请公布日	2012-02-15
授权公布号	CN102350599B
授权公告日	2013-02-13
分类号	B23K35/363;B23K35/40
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	东莞市千岛金属锡品有限公司
申请人地址	广东省广州市天河区五山路381号

专利法律状态

2013-02-13 授权

状态信息

授权

2012-03-28 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/363申请日:20110825

2012-02-15 公布

状态信息

公开

摘要

本发明发明公开的无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用，其重量百分比组成为：活性剂1.50-6.00%、非离子型表面活性剂0.10-0.45%、成膜剂0.05-2.00%、缓蚀剂0.15-0.40%、助溶剂4.00-25.00%，其余为去离子水。本发明不含卤素，以去离子水作为助焊剂溶剂的主要成分，安全环保。助焊剂各组分的配合方式和用量经过精确的计算，助焊剂稳定性好，助焊性能优良，所获得的焊点饱满，能有效减少连锡或空焊等缺陷的发生。助焊剂组成材料在焊接过程中可阶段挥发掉，焊后残留物少，电绝缘性能优良，焊后的表面绝缘电阻均大于1.0×108，无需清洗。