授权公布号:CN219051583U
一种焊锡膏研磨设备
有效
申请
2022-12-16
申请公布
1970-01-01
授权
2023-05-23
预估到期
2032-12-16
| 申请号 | CN202223383649.5 |
| 申请日 | 2022-12-16 |
| 授权公布号 | CN219051583U |
| 授权公告日 | 2023-05-23 |
| 分类号 | B02C19/00 |
| 分类 | 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理; |
| 申请人名称 | 深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市龙华区观湖街道白鸽湖路65号 |
专利法律状态
2023-05-23
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种焊锡膏研磨设备,包括底座、两个支撑柱、支撑板、研磨室,两个支撑柱对称固定连接在底座的顶部,支撑板滑动连接在两个支撑柱之间,研磨室转动连接在底座的顶部,支撑板的顶部固定连接有第二电机,第二电机输出轴贯穿支撑板的底部且固定连接有第一转轴,研磨室的内部放置有研磨筒,研磨筒的内部放置有研磨球,研磨球的顶部固定连接有第二转轴,第一转轴的底部和第二转轴的顶部均固定连接法兰盘,两个法兰盘之间通过螺栓固定连接。本实用新型的有益效果在于,通过研磨球的转动更好的完成焊锡膏的研磨操作,研磨球转动的同时上下移动,更好的对研磨筒内部不同位置的焊锡膏进行研磨,更充分的研磨了焊锡膏。


