授权公布号:CN214212675U
一种焊锡膏生产用回温装置
有效
申请
2020-12-31
申请公布
1970-01-01
授权
2021-09-17
预估到期
2030-12-31
| 申请号 | CN202023326864.2 |
| 申请日 | 2020-12-31 |
| 授权公布号 | CN214212675U |
| 授权公告日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | B23K35/40;B23K3/08 |
| 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
| 申请人名称 | 深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市龙华区观湖街道白鸽湖路65号 |
专利法律状态
2021-09-17
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊锡膏生产用回温装置,包括底座和固定板,所述底座的上端设置有滑轨,所述滑轨的上端安装有框体,且框体的左端连接有出料管,所述框体的内部下端设置有加热底板,所述底座的上端右侧安装有支撑杆,且支撑杆的左端连接有安装杆,所述固定板位于安装杆的下端,且固定板的下端设置有连接杆,所述连接杆的内部左侧开设有滑槽,所述滑槽的左端设置有活动块,且活动块的左端安装有固定套。该焊锡膏生产用回温装置,与现有的普通回温装置相比,通过底座、滑轨、框体和加热底板的设置,使框体在底座上进行左右滑动,进而可以更方便与搅拌叶配合,使回温效果更加方便,而且通过加热底板的设置,可以使焊锡膏快速回温,加快效率。


