一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法，涉及焊锡膏技术领域，为了解决无铅焊锡膏在制备过程中，是分别将助焊膏和锡粉直接投入到搅拌桶中，由于助焊膏和锡粉投入是扎堆投入，这样投入助焊膏和锡粉还是有部分混合不均匀，导致最终的无铅焊锡膏成品使用效果变差的技术问题，本发明通搅拌桶的上端设置有助焊膏输送件，搅拌桶的中部设置有锡粉输送件，搅拌桶的内侧设置有搅拌机构，搅拌桶的内侧还设置有驱动组件，搅拌桶的内侧上端设置有均匀加料机构，驱动组件与均匀加料机构啮合连接，可以实现进而使得平铺一层助焊膏后，紧接着上端平铺一层锡粉，使得助焊膏与锡粉在后期的搅拌中混合更加均匀，进而提高无铅焊锡膏的使用效果。