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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN219258242U
一种焊锡膏回温存放装置
有效
申请
2023-01-09
申请公布
1970-01-01
授权
2023-06-27
预估到期
2033-01-09
申请号 CN202320050537.3
申请日 2023-01-09
授权公布号 CN219258242U
授权公告日 2023-06-27
分类号 B65D43/26
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 深圳市同方电子新材料有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙华区观湖街道白鸽湖路65号

专利法律状态

2023-06-27 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种焊锡膏回温存放装置,涉及焊锡膏技术领域。本实用新型包括回温箱,回温箱的顶部通过铰接轴转动连接有箱盖,箱盖的内壁上设置有挂环和弹片,回温箱的内部通过转轴转动连接有回温盘,转轴上还套接固定有蜗轮,蜗轮一侧的回温箱中还转动连接有蜗杆,蜗杆的前端与伺服电机的转动端固定连接。本实用新型通过在箱盖上设置挂环和弹片,并在回温箱上设置的蜗杆、伺服电机、挂接件和解锁辊,能够实现箱盖的自动弹开,结构更加的简单,便于生产加工,同时当无法顺利的驱动伺服电机反向转动时,可在伺服电机停止转动后,通过手动拨动驱动柄带动蜗杆反向转动,将箱盖通过手动方式顺利开启,能够及时的将回温好的焊锡膏取出。