授权公布号:CN110328467B
一种助焊剂及其制备方法
有效
申请
2019-07-06
申请公布
2019-10-15
授权
2021-10-29
预估到期
2039-07-06
| 申请号 | CN201910606894.1 |
| 申请日 | 2019-07-06 |
| 申请公布号 | CN110328467A |
| 申请公布日 | 2019-10-15 |
| 授权公布号 | CN110328467B |
| 授权公告日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40 |
| 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
| 申请人名称 | 浙江强力控股有限公司 |
| 申请人地址 | 浙江省温州市乐清经济开发区纬十七路231号 |
专利法律状态
2021-10-29
授权
状态信息
授权
2021-10-26
专利申请权、专利权的转移
状态信息
专利申请权的转移;IPC(主分类):B23K35/362;登记生效日:20211012;变更事项:申请人;变更前:何雪连;变更后:浙江强力控股有限公司;变更事项:地址;变更前:528515 广东省佛山市高明区杨和镇翠岸华庭2栋601;变更后:325000 浙江省温州市乐清经济开发区纬十七路231号
2019-11-08
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):B23K35/362;申请日:20190706
2019-10-15
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种助焊剂及其制备方法。所述的助焊剂包括以下质量百分比计的组分:松香酯2~5%、多支链醇改性表面活性剂3~5%、聚苯胺‑聚苯乙烯磺酸钠复合物4~8%、1‑乙基‑3‑甲基咪唑四氟硼酸盐5~10%、活性增强剂0.5~1.5%、触变剂3~10%、助溶剂10~15%,余量为水。所述的助焊剂克服了现有的水基免清洗助焊剂无法抑制软钎料的锡桥形成的缺陷,具有焊接活性高,可焊性强,残留物少,表面绝缘电阻高的特点,并且腐蚀性低,储存稳定性好,对无铅焊接具有良好的适用性,达到免清洗的要求。


