本发明公开了一种免钎剂焊锡丝及其制备方法，按质量百分比计，包括10％‑20％的第一组份及80％‑90％的第二组份，所述第一组份由60％的聚乙烯醇水溶液和40％的铟铜化合物粉末组成，所述聚乙烯醇水溶液的质量百分含量为1％，所述铟铜化合物粉末的颗粒度为1.0‑1.5微米；所述第二组份为纯度是99.95％的电解锡。本发明所获得的免钎剂焊锡丝，采用传统焊接时钎焊接头所形成的金属间化合物主要成份作为焊锡丝合金的一部分，并通过一定的工艺与锡焊料进行融合，实现了免钎剂焊接，既保证了焊接后基本没有残留，而且焊接形态（扩展率）较好，焊接强度较高，完全能够满足并替代传统松香型焊锡丝。本发明为电子焊接行业提供了新型材料，其应用场景更加广阔，应用可靠性更高。