本发明公开了一种掺杂镀锡合金粉的焊锡粉及包含其的焊膏，其在金属铜粉、塑料镀铜粉、陶瓷镀铜粉和氧化硅镀铜粉的表面镀锡得到镀锡合金粉，然后将该镀锡合金粉和目前市售常见锡合金粉末混合形成焊锡粉后用于焊膏中，镀锡合金粉和锡合金粉末两者间的润湿性好，结合力好，焊接后外观一致，焊接后的焊点不会出现小锡珠，或者焊盘外残留小锡球的情况，且含有该焊锡粉的焊膏焊锡效果优于市售焊锡粉，可用于PCB电子元器件的组装和其他金属元件的回流焊工艺，能够大幅降低焊膏成本。