本发明公开了一种锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其由以下按所述助焊剂总重量百分比计的各组分组成：3~5%苯二酸类活化剂、1~2%咔唑类活性增强剂、0.5~1.0%醇胺类缓蚀剂、5~10%树脂软化剂和余量树脂；其中树脂为聚酰胺树脂、全氢化松香树脂和改性松香树脂中的至少一种。本发明选用苯二酸类活化剂和咔唑类活性增强剂相互配合，使得焊接活性大大提高，有效去除了金属氧化膜，提高了焊接润湿性；同时采用醇胺类缓蚀剂防止焊盘的二次氧化，且焊接完成后不腐蚀元器件，绝缘电阻高，避免了焊接后残余物发黑；且树脂软化剂的使用使得残余物不仅牢固且外观清凉透明；该助焊剂能够满足电子工业锡铋低温焊接的要求。