非金属基表面活化用胶体镍活化液及其制备方法

授权公布号：CN102912327B

有效

申请

2012-11-21

申请公布

2013-02-06

授权

2015-07-29

预估到期

2032-11-21

申请号	CN201210473178.9
申请日	2012-11-21
申请公布号	CN102912327A
申请公布日	2013-02-06
授权公布号	CN102912327B
授权公告日	2015-07-29
分类号	C23C18/30
分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称	昆山成利焊锡制造有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号

专利法律状态

2015-07-29 授权

状态信息

授权

2013-08-07 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C23C 18/30申请日:20121121

2013-02-06 公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种非金属基表面活化用胶体镍活化液，由下述组分构成：NiCl<sub>2</sub>·6H<sub>2</sub>O为10~30g/L，明胶为10~20?g/L，水合肼为20~150?g/L，OP-10为0.5~2?g/L和余量的去离子水。起选用胶体镍替代胶体钯和胶体银等贵金属的使用，选用无毒的水合肼为还原剂，大幅降低了生产成本。制备所得的胶体镍粒子小，在活化层上进行化学沉铜时，比使用胶体铜活化液活性高，且由于使用次亚磷酸钠为还原剂，避免了以往沉铜中使用甲醛带来的安全健康隐患；将该活化液活化且经化学沉铜后的非金属基材与镀层间的结合力大于1.2kg/cm，明显优于目前普遍使用的胶体铜活化液。该活化液普遍适用于陶瓷、塑料、压电陶瓷及PCB通孔等非金属基材化学沉铜或镀铜前的活化。