本发明公开了一种焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法，该方法将可溶性锡盐和其他可溶性金属盐中的至少一种通过还原剂还原得到粒径为600-999纳米的锡合金粉末，该方法操作简便，反应设备要求不高，所得锡合金粉末粒径为纳米级，且该锡合金粉末的熔点比传统方法制备出的同比例锡合金粉末的熔点低20-50℃，熔点更低保证了电子元器件能够在更低温度条件下组装，且节约能源，从而满足电子行业中进行更小、更轻、更薄、更稳定及更环保电子产品的装配焊接要求。